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IIC Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors

 IIC Smart Manufacturing Connectivity for Brown-field Sensors - IoT ONE Case Study
技术
  • 功能应用 - 企业资源规划系统 (ERP)
  • 基础设施即服务 (IaaS) - 其他
  • 网络与连接 - 网关
适用功能
  • 离散制造
用例
  • 自动化制造系统
挑战
离散制造领域的特点是自动化系统具有严格的层次结构,通常称为自动化金字塔。传感器获取的数据通常通过 IO 模块流入可编程逻辑控制器 (PLC),后者管理本地实时控制系统。由于所有过程数据都集中在 PLC 中,因此对 PLC 进行重新编程,从而实现访问这些数据的接口似乎是将它们传输到 IT 系统的自然选择。然而,对于棕地安装,这种选择已被证明是不切实际的,原因如下: 在棕地设施中,PLC 通常在曾经指定的环境中运行,并且很少重新编程。这就是为什么在职员工通常不熟悉代码并且缺乏在合理时间内修改现有实现的能力。此外,出于成本原因,选择任何 PLC 以完全符合其预期运行环境的要求。这就是为什么不能假设 PLC 将能够支持额外的任务,例如通过额外的接口进行数据通信。
客户
未公开
解决方案
*这是目前正在进行的 IIC 测试平台。* TE Connectivity牵头成员、SAP SE支持成员ifm、OPC 基金会市场细分离散制造 该测试平台通过替换将传感器与实时自动化系统连接的 IO 模块来实施替代解决方案通过网关提取传感器数据并通过附加的通信通道通过 OPC UA (IEC 62541) 将它们传输到 IT 系统。这种“Y-Gateway”重复使用现有的物理连接,并支持通过使用基于开放标准的通用设备模型(基于 ISO 15745-1 的 IO 设备描述)轻松地将 IO-Link 传感器与 IT 集成) 从而启用传感器的远程配置。这种通用设备模型是通过 SAP Manufacturing Integration and Intelligence (SAP MII) 中的制造数据对象实现的。测试台介绍该测试台本质上是关于在平台层级实现传感器的虚拟表示 1。建立单独的 OT/IT 通信以将传感器数据传送到 IT 系统并接收配置数据的硬件组件。 2. 基于开放标准的通用设备模型的实施,可以从 IT 系统内控制和操纵物理设备。该测试台使用开放标准进行 OT/IT 通信、传感器设备和通用设备模型: • IO-Link 被标准化为 IEC 61131-9:2013 可编程控制器 - 第 9 部分:用于小型传感器和传感器的单点数字通信接口执行器 (SDCI)。 • OPC UA 在IEC 62541 OPC 统一架构系列中标准化。 • IO 设备描述 (IODD) 基于 ISO 15745-1:2003 工业自动化系统和集成 – 开放系统应用集成框架 – 第 1 部分:通用参考描述 由于 IO-Link 也基于 IODD,因此有一个一致的从 IT 到传感器级别的设备描述——通过 OPC UA 提供的独立于语义的数据传输支持——允许轻松配置传感器以及与大量设备和分析服务的互操作性。
运营影响
  • [Cost Reduction - Installation]
    Retrofit-able hardware solution reduces the costs of the physical installation.
  • [Efficiency Improvement - Integration]
    Definition and implementation of common device model enables the easy integration with IT systems.
  • [Data Management - Real Time Data]
    Easy access to a high volume of near real-time data enables the improvement of current analytics and the development of innovative applications

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