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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC)
概述
公司介绍
台积电提供代工最全面的 CMOS 图像传感器工艺技术组合，具有卓越的分辨率、更快的速度和更低的功耗。
台积电的 CMOS 图像传感器技术范围从 0.5 微米 (µm) 到 28 纳米节点，支持各种应用，包括 PC 相机、数码相机和录像机、数字电视、玩具、安全系统、摄像机和其他便携式设备。
2018 年，台积电在 CMOS 图像传感器技术方面取得多项成果，包括：（1）面向移动应用的新一代亚微米像素传感器量产； (2) 成功开发用于3D距离传感应用的Ge-on-Si传感器，性能优于Si传感器； (3) 晶圆堆叠技术成功应用于原型单光子雪崩二极管 (SPAD) 传感器阵列技术，用于 3D 飞行时间应用。
物联网解决方案
台积电提供具有 ULP 技术的综合物联网平台，以实现已被 IC 设计公司和系统公司广泛采用的低功耗和低泄漏应用。
越来越多的物联网应用也创造了边缘设备和传感器将在电池上运行的场景，其中电池寿命可能会影响 AIoT 设备的有用性和扩散。创新的超低功耗 (ULP) 技术对于延长电池寿命并支持增强性能至关重要。
主要客户
AMD、苹果、ARM、博通、Marvell、联发科和英伟达
物联网应用简介
技术栈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC)的技术栈描绘了Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC)在传感器等物联网技术方面的实践。
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设备层
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边缘层
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云层
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应用层
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配套技术
技术能力:
无
弱
中等
强
