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Briq
Briq - 建筑数据云 - 自动化、分析、预测
概述
公司介绍
briq 正在开发一种技术,以打破根深蒂固的建筑、基础设施和房地产数据孤岛。我们正在为社会提供更好的工具,以改进我们构建的方式、原因和对象。我们的客户是世界上最大的建筑商之一;他们建立了您驾驶的基础设施,他们设计了您居住的城市,他们渴望获得更好、更智能的数据。
briq 使用大数据、机器学习和最新技术来更好地管理建筑环境中的信息和数据。从基础设施到房地产,我们通过自动化数据的摄取、管理、发现、准备和集成来打破孤岛。
物联网解决方案
建筑数据云平台:它为总承包商和分包商提供了无与伦比的访问当今可用的最强大技术的机会。
- 预测分析:发现和解释您业务中有意义的模式。
- 集成:数据存在于许多地方,而且永远存在。制定从您使用的系统访问所需数据的策略。
- 自动化:赢回您的时间和员工的时间。自动化数以千计的普通认知任务,包括双重数据输入。
- 自然语言处理:单词也是数据。从您的公司和项目中存在的数百万个描述和记录中获取意义。
- 视觉 + 搜索:立即将 PDF 转换为数字文档。在系统中的每个已知文件中搜索关键字。
- 区块链:将数据存储在不可变的分类帐中。
物联网应用简介
Briq 是平台即服务 (paas), 应用基础设施与中间件, 分析与建模, 和 自动化与控制等工业物联网科技方面的供应商。同时致力于建筑物等行业。
技术栈
Briq的技术栈描绘了Briq在平台即服务 (paas), 应用基础设施与中间件, 分析与建模, 和 自动化与控制等物联网技术方面的实践。
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设备层
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边缘层
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云层
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应用层
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配套技术
技术能力:
无
弱
中等
强
同类供应商.
Supplier
Softeq
Softeq Development Corporation was founded in 1997 in Houston, TX, as a full-stack software development services provider. Over the years, we shifted our focus from mobile and web application development to niche solutions — particularly, Machine Learning, immersive technologies and software and hardware for the Internet of Things.
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IOTW
IOTW Enterprise Big Data Cloud Hosting and IoT enablement Platform is one of the cutting-edge projects of IOTW (iotw.io). It is currently headquartered in Hong Kong, and it will soon span its Big Data cloud hosting business across the Asia Pacific region including the US.The founding team has over 20 years’ experience and strong network in the IoT hardware and software, Silicon Valley, and semiconductor industries, which can help extend IOTW cloud and hosting solutions and applications at a fast scale.
Supplier
Terepac
Terepac was founded in 2004 to commercialize breakthrough innovations which overcome these limitations through an entirely new paradigm for assembly, integration and packaging of electronic products. The company’s revolutionary technologies enable sophisticated microelectronics to be printed on flexible substrates at a fraction of the size and cost of creating conventional circuits. Entire devices with microprocessors, memory, and sensors can be reduced to less than a millimeter square, thinner than paper, and flexible enough to bend around a pencil – with no sacrifice in performance.